HBM 관련주3 CXL 관련주 대장주 총정리: 네오셈 엑시콘 티엘비 오픈엣지 핵심 요약 늦은 장맛비가 창가를 거세게 두드리는 차분한 새벽입니다. 안녕하세요, 365insight입니다. 비가 내린 뒤 공기가 차가워지듯, 주식 시장의 주도권도 소리 없이 다음 계절을 준비하고 있습니다. 최근 미팅이나 세미나 현장에서 개미 투자자들이 가장 억울해하며 던지는 질문이 하나 있습니다. "HBM 좋은 건 알겠는데, 이미 머리 꼭대기까지 오른 주가를 지금 어떻게 잡습니까? 그다음 먹거리는 도대체 어디 있나요?" 결론부터 말씀드리면, 진짜 몸통은 따로 있습니다. 엔비디아가 쏘아 올린 AI 랠리의 다음 바톤을 이어받을 종착지, 바로 차세대 반도체 인프라의 핵심인 CXL입니다. 최근 미국 증시에서 전력 인프라와 빅테크 장비주들이 미친 듯이 날뛴 이유도 결국 이 CXL 생태계와 직결되어 있습니다. 단순한 뉴스 받.. 2026. 7. 3. TSMC CoWoS 패키징 기술 뜻과 AI 반도체를 지배하는 3가지 이유 정리 안녕하세요.365insight입니다. 엔비디아 AI 칩이 없어서 못 파는 진짜 몸통, 바로 TSMC의 CoWoS 패키징 기술이 궁금해서 오셨나요? 결론부터 말하면 지금 시장은 설계 잘하는 천재 엔비디아가 아니라, 그 천재들을 데려다가 한 방에 묶어주는 대만 건물주 TSMC가 지배하고 있습니다. 복잡하고 지루한 반도체 후공정 기술의 원리부터 왜 글로벌 빅테크 기업들이 TSMC 공장 앞에 번호표를 뽑고 줄을 설 수밖에 없는지, 그 이면에 숨겨진 진짜 이유를 아주 명쾌하게 분석 해 드립니다. 1. 반도체 패키징 기술이란 무엇인가요?반도체를 미세하게 깎아 성능을 올리던 전공정의 시대는 끝났습니다. 이제는 따로 만든 똑똑한 반도체 조각들을 얼마나 잘 묶느냐는 후공정 패키징이 판도를 바꿉니다. 쉽게 말해 예전에는 .. 2026. 6. 25. 샌디스크 HBF 특허 공개, SK하이닉스 HBM 왕좌 위협할까? 3대 한계점 완벽 정리 최근 많은 투자자나 IT 실무자들을 만날 때마다 가장 많이 받는 질문이 있습니다.바로 SK하이닉스의 HBM 독주 체제가 과연 영원할 것인가라는 의문입니다.결론부터 말씀드리면 영원한 왕좌는 없으며 이면에서 거대한 지각변동이 이미 시작되었습니다.그 중심에 바로 미국 샌디스크가 취득한 고대역폭플래시(HBF) 기술 특허가 있습니다.삼성전자와 SK하이닉스가 양분한 AI 메모리 시장에 던져진 이 도발적인 카드의 실체와 수급의 핵심을 파헤쳐 드립니다. 1.기존 HBM 구조의 한계와 데이터 병목현상이 생기는 이유는 무엇인가요? HBM이 아무리 빨라도 용량이 작아 저 멀리 떨어진 SSD에서 데이터를 퍼 와야 하는 구조적 한계 때문에 현장의 반도체 칩들은 늘 굶주려 있습니다. 현재의 AI 반도체 시스템은 연산을 담당하는.. 2026. 6. 25. 이전 1 다음
