엔비디아 GPU1 TSMC CoWoS 패키징 기술 뜻과 AI 반도체를 지배하는 3가지 이유 정리 안녕하세요.365insight입니다. 엔비디아 AI 칩이 없어서 못 파는 진짜 몸통, 바로 TSMC의 CoWoS 패키징 기술이 궁금해서 오셨나요? 결론부터 말하면 지금 시장은 설계 잘하는 천재 엔비디아가 아니라, 그 천재들을 데려다가 한 방에 묶어주는 대만 건물주 TSMC가 지배하고 있습니다. 복잡하고 지루한 반도체 후공정 기술의 원리부터 왜 글로벌 빅테크 기업들이 TSMC 공장 앞에 번호표를 뽑고 줄을 설 수밖에 없는지, 그 이면에 숨겨진 진짜 이유를 아주 명쾌하게 분석 해 드립니다. 1. 반도체 패키징 기술이란 무엇인가요?반도체를 미세하게 깎아 성능을 올리던 전공정의 시대는 끝났습니다. 이제는 따로 만든 똑똑한 반도체 조각들을 얼마나 잘 묶느냐는 후공정 패키징이 판도를 바꿉니다. 쉽게 말해 예전에는 .. 2026. 6. 25. 이전 1 다음
